Per puteum refluxus solidandi, interdum ut refluxus solidatorium partium indicatur, est in ortum.Per foramen refluit processus solidandi est technologiae solidationis refluxus uti technologiam obturaculum in componentibus et componendis specialibus informibus cum paxillis componendis.Quaedam producta ut SMT components et perforata (plug-in components) minus, hic processus fluere potest undam solidatorium reponere, et fieri technologiae PCB conventus in processu paginae.Optima utilitas per-foraminis refluentis solidationis est quod per foramen obturaculum adhiberi potest ad meliorem iuncturam mechanicam dum SMT captans.

Commoda per puteum reflowing solidatorium cum fluctu solidatorium

 

1. Qualitas per puteum refluentis solidationis bona est, mala ratio PPM minus quam XX esse potest.

2. Defectus solidae articularis et solidarii pauci sunt, et rate reparatio est valde humilis.

3.PCB propositum propositum considerari non oportet eodem modo ac fluctus solidandi.

4. Simplex processus, simplex armorum operatio.

5. Instrumentorum refluxus per foramen minus spatium occupat, quia fornax eius imprimendi et refluxus minores sunt, ideo parva area.

6.The Wuxi scoria problema.

7. Apparatus plene inclusus, mundus, et olfactus in officina libera est.

8. Per puteum refluxus armorum administratio et sustentatio simplex est.

9. Processus typographici usus est cum exemplaribus exemplaribus, unumquodque locum glutinum et quantitatem crustulum imprimendi secundum necessitatem accommodare potest.

10. In refluxu, speciali templates usu, punctum temperaturae glutino prout opus est accommodari potest.

Incommoda per puteum reflowing solidatorium cum fluctu solidatorium;

1. Sumptus per puteum refluxus solidandi altior est quam fluctus solidandi propter farinam solidandi.

2. per puteum refluxus processus speciales templates nativus esse debet, carior.Et unumquodque productum suum proprium opus est paro of imprimendi templates et reflows template.

3. Fornax per foraminis refluentes partes laedere possunt quae caloris non resistunt.

In compositionibus eligendis, speciali attentione ad elementa plastica, ut potentiometers et alia damna possibilia propter caliditatem.Cum introductione per puteum refluentem solidandi, Atom plures connectentium (series USB, series Wafer... etc.) processit ad per-foraminis refluxus processus solidandi.